研究机构：随着10家新晶圆厂投产，预计全球产能将攀升8.7%

集微网消息，研究当地时间 4 月 21 日，机构家新晶圆计全调研机构 IC Insights 发布报道称，厂投产预集成电路行业的球产波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，攀升在过去五年中，研究晶圆开工年增长率从 2019 年的机构家新晶圆计全-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。该行业的厂投产预晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。球产过去五年中，攀升晶圆产能的研究年增长率从 2016 年的 4.0% 到 2021 年的 8.5% 不等。

从历史上看，机构家新晶圆计全2002 年集成电路行业出现了晶圆产能的厂投产预净损失，这是球产历史上第一次出现这种情况。七年后的攀升 2009 年，集成电路行业的晶圆产能净损失更大。当年集成电路行业总产能创纪录地下降 6%，这是由于 2008 年和 2009 年资本支出削减了 29% 和 40%，以及 2008-2009 年集成电路市场严重低迷导致大量≤200mm 晶圆产能停产。2021 年，晶圆产能增长 8.5%，预计 2022 年将增长 8.7%，新增晶圆开工量创历史新高。

报告称，2022 年集成电路行业产能增长 8.7%，主要来自于今年计划新增的 10 座 300mm 晶圆厂（比 2021 年新增的少 3 座）。其中，最大的产能增长预计来自 SK 海力士和华邦电子的大型新内存工厂，以及台积电的三座新工厂（两座在中国台湾，一座在中国大陆）。其他新的 300mm 晶圆厂包括电子的功率半导体晶圆厂；电子的功率分立器件和传感器晶圆厂；TI 的 RFAB2 模拟器件工厂；ST / Tower 的混合信号、功率、射频和代工晶圆厂；以及的新代工厂。

即便有通货膨胀的压力、持续的供应链问题和其他经济困难，集成电路市场的需求仍然强劲。IC Insights 预测，今年的 IC 出货量将增长 9.2%。尽管有 10 家新的晶圆厂投入使用，但强劲的需求预计将有助于全球产能利用率在 2022 年保持在 93.0% 的较高水平，与 2021 年的 93.8% 相比仅略有下降。