AMD即将开卖的倒重锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，接下来的计中D积极筹工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的倒重Zen5、Zen6架构，计中D积极筹AMD CEO苏姿丰也在为未来的倒重产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、计中D积极筹2nm产能的倒重问题。

据报道，计中D积极筹AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴，倒重主要会见的计中D积极筹都是芯片制造、封装及PC厂商，倒重其中一个重点对象就是计中D积极筹台积电，苏姿丰会跟台积电联席CEO魏哲家进行讨论。倒重

具体的计中D积极筹合作细节现在是没有信息可公布的，不过Digitimes爆料称，倒重双方讨论的主要是未来的工艺合作，其中就包括N3P、N2，也就是台积电的3nm、2nm工艺。

台积电的2nm工艺要到2025年才能量产，首发的肯定是苹果这样的厂商，AMD能够用上2nm估计要到2026年甚至之后了，但大型CPU开发周期通常在3年以上，AMD现在讨论2nm工艺一点都不早。

根据AMD的路线图，Zen4之后的Zen5架构已经在设计中，会在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。

此外，AMD还提到Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，这意味着这代架构会推倒重来，相比Zen4有更高的IPC性能提升。

至于2nm工艺节点，AMD到时候应该是Zen6架构了，AMD官方路线图中还没Zen6的影子，目前应该在设计中（Zen5架构应该定型了），推出时间要到2026年了。